导电性糊料、叠层陶瓷电子部件及该电子部件的制造方法:导电性糊料,其用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极,其特征在于该导电性糊料含有导电性粉末和有机载体,所述有机载体中的有机粘合剂以乙基纤维素树脂和/或醇酸树脂为主要成分,所述有机载体中的溶剂含有选自丙酸异冰片酯、丁酸异冰片酯和异丁酸异冰片酯中的1种以上和碳原子数为5～40的脂肪族烃。根据本发明的导电性糊料,在陶瓷生片变薄时,在室温下自不必说,即使在溶剂的干燥温度(例如40～90℃),也可以有效防止片材侵蚀。
电阻糊料、电阻及电子部件:一种电阻糊料,具有基本上不含铅而含有0.1～10摩尔%的NiO的玻璃材料、和基本上不含铅的导电性材料、及有机载体。根据本发明,能够提供适合于得到虽然具有高的电阻值但是电阻值的温度特性(TCR)和短时间过载(STOL)小的电阻的无铅电阻糊料。
导电糊料和陶瓷电子元件:提供了一种不含Pb的导电糊料,可抑制烧结陶瓷体中热量产生,并提供由该导电糊料制造的厚膜电极的中压和高压陶瓷电容器。基本不含Pb的导电糊料由Ag粉、玻璃粉末和赋形剂组成,玻璃粉末的组份,以摩尔%为基准,为302O3≤60;和10≤B2O3≤60,其中M代表至少一种选自Ca、Sr或Ba的碱土金属。中压和高压陶瓷电容器提供有两厚膜电极,它们是在钛酸钡制得的烧结陶瓷体的两个端面上由上述导电糊料制成的。
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