电解镀铜的方法,该方法适用于形成填充的通孔而不会损害沉积物的光亮度。在该方法中,在过渡金属氧化物的存在下进行镀铜。
电解镀铜方法,所述硫酸铜镀浴填充在镀槽内且包含有机添加剂,同时使用可溶阳极或不溶阳极作为阳极并以所述工件作为阴极,该方法包括步骤:将浴电流密度设定为不高于5A/L;将金属铜浸入硫酸铜镀浴的区域中,并且所述区域与所述阳极和所述阴极之间的区域隔开,并且还分别与邻接所述阳极和阴极的区域隔开,使得如此浸入的金属铜的附近可用作氧化分解区域;基于所述镀浴计,将金属铜的浸入面积设定为不小于0.001DM2/L;和基于所述浸入面积计,以不低于0.01L/DM2·MIN向所述氧化分解区域施加空气鼓泡。
镀铜电解液:揭示了一种铜电镀液,使用所述溶液的方法以及通过使用这种方法和溶液形成的产品,所述溶液中包含铜的链烷磺酸盐以及游离的链烷磺酸,其中,所述游离酸的浓度约为0.05-2.50M,它用于将金属镀到微米尺寸的沟槽或通路、通孔和微通路上。
电镀铜加速剂分析方法及其沉积电解液。该电镀铜加速剂分析方法,包括进行选择性吸附步骤及电化学还原沉积步骤。首先,将黄金电极放入含有有机添加剂的电镀液中,并将此黄金电极浸置于此电镀液中一段时间以进行选择性吸附,使黄金电极吸附含硫的加速剂。之后,以超纯水冲洗此已吸附含硫化合物的黄金电极,再将此黄金电极放入含有聚乙二醇及氯离子的沉积电解液中,并进行阴极循环伏安扫瞄以便沉积铜金属,最后将所得的极化曲线进行积分并制作检量线。该沉积电解液包含:一铜离子;一酸;一聚二醇类化合物;以及一卤素离子。
碱性元素电解镀铜液:一种新的碱性无氰电解镀铜用的水溶液,该溶液含有一种二价铜的化合物、一种苛性碱以及有机化合物乙二醇。这种电解液不仅具有良好的分散能力,同时有高的阴极电流效率与沉积速度。
无氰镀铜锡合金电解液:一种新的无氰镀青铜(铜锡合金)电解液。该电解液含有一种Cu(Ⅱ)的化合物(如CuCl2·2H2O、一种Sn(Ⅳ)的化合物锡酸盐如(Na2Sn(OH)6)、一种苛性碱(如NaOH)以及乙二醇。同时也可加入氨三乙酸。该电解液的分散能力好,阴极电流密度范围宽广,控制维护简便,钢铁件可直接镀覆获得有良好结合力的镀层。
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