无氰碱性电镀铜液及制备和使用方法。电镀铜液中用硫酸铜或碱式碳酸铜作为主盐,用羟基亚乙基二膦酸作为主络合剂,用柠檬酸三钠、柠檬酸三钾或酒石酸钾钠作为辅助络合剂,用硝酸钠或硝酸钾作为导电盐,用氢氧化钠或氢氧化钾作为PH值的调整剂;操作工艺条件为:阴极电流密度为0.5～3.0A/DM2,镀液PH控制在12～13之间,镀液温度为50～70℃。本发明与现有共知技术相比较,具有以下优点或积极效果:镀液配方简单,易于控制和操作,镀液使用温度范围宽,电流效率高,镀层结晶细致,外观色泽好,镀液稳定,均镀和覆盖能力强,成本低,废水处理容易。可以代替含有剧毒的氰化电镀铜工艺,作为预镀铜或直接电镀铜使用。
缩二脲无氰碱性镀铜方法,涉及电镀铜技术。将工件前处理后进行电镀。镀液除含有氢氧化铜(以硫酸铜计),缩二脲和氢氧化钠还加入了羟基多羧酸类化合物和含氮杂环类化合物。用本法替代剧毒的氰化镀铜,镀液配方简单易控制,电镀温度范围广,电效率高,镀层结晶细致,色泽好,镀液稳定,均镀力、覆盖力强,成本低,废水易处理。
碱性无氰镀铜的维护方法。该方法在碱性无氰镀铜镀液中采用不溶性阳极,阴极为被镀工件,添加铜盐、络合剂和添加剂,同时调整镀液的PH值,控制电流密度范围在0.1～7A/DM2,电镀时间在1MIN～72H;并对镀液进行过滤,在电镀时对镀液加以空气搅拌或移动工件。本发明使用不溶性阳极,包含不锈钢、DSA涂层、钛、铂、石墨,其使用简单、无毒、无害、生产成本低,使用不溶性阳极所得的镀层均匀平整,光亮细致,并且采用本发明的工艺维护方法操作简单,镀液稳定性好,且镀液维护简便。
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