镀铜浴的配方:提供一种铜镀液的组合物,其可以沉淀出均匀且平滑的,具有优异外观的铜镀膜,即使所形成的铜镀膜较薄。该铜镀液组合物含有特定含量的氯化物离子和溴化物离子。
电镀铜浴,所述电镀铜浴用于对在基板上形成的通路孔进行通孔填充电镀,其含有水溶性铜盐、硫酸、氯离子和作为添加剂的均镀剂,上述均镀剂是上式(1)所示的聚乙烯基咪唑鎓季铵类化合物或式(2)所示的乙烯基吡咯烷酮与乙烯基咪唑鎓季铵类化合物的共聚物(式中,R1和R2分别表示烷基,M表示大于等于2的整数,P、Q分别表示大于等于1的整数)的一种或两种,以及使用该电镀铜浴对在基板上形成的通路孔进行通孔填充电镀的电镀铜方法。
镀敷方法:提供了在电子器件表面上和在基材的孔中沉积铜的镀铜浴,所述镀铜浴包含流平试剂,所述流平试剂是含杂原子的化合物与含醚键的聚环氧化物反应的产物,其中所述杂原子选自氮、硫以及氮和硫的组合。在一定的电解质浓度范围内,这种镀敷浴在基本上平坦的基材表面上沉积铜层。还介绍了用这种镀铜浴沉积铜层的方法。
化学镀铜及其镀浴:一种化学镀铜镀浴,包括一种可溶性铜盐、乙二胺四乙酸、二甲胺甲硼烷、亚硫基二乙酸和环氧乙烷与炔属乙二醇的表面活性剂反应产物.
镀铜溶液,镀敷方法和镀敷装置:提供一种镀铜溶液,当用于含有种子层和高纵横比的细凹口的基底镀敷时,该镀敷溶液可增强种子层的薄部分和保证采用铜对细凹口的完全填充,和该镀铜溶液是稳定的使得它的性能在长时间连续使用之后并不下降。镀敷溶液包含单价或二价铜离子,络合剂,和作为添加剂的有机硫化合物,和非必要的表面活性剂。
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