环氧树脂灌封料:是由低分子量双酚A型环氧树脂(I)和四氢苯酐二缩水甘油酯(Ⅱ)按照20—60∶30—40(重量比)的比例混合成组份A100份与带有促进剂的四氢苯酐固化剂80份。均匀地混合后,于0.01mmHg柱真空下灌封。聚酯薄膜电容器令其于30℃加热1小时,120℃加热1小时完全固化,电容器耐击穿电压大于50KVDC介电损耗小于0.007。
耐高温、耐高压的环氧树脂灌封料及其制备方法。本发明的环氧树脂灌封料由A组分和B组分组成,其中A组分包括选自双酚A型环氧村脂、AG-80环氧树脂、海因环氧树脂、对胺基苯酚环氧树脂、双酚F环氧树脂、间苯二甲胺环氧树脂、间苯二酚环氧树脂、双酚AD环氧树脂、双酚S环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、有机硅改性双酚A环氧树脂、氟化环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂中的一种或几种组成的环氧树脂,还包括稀释剂、填料等成分;B组分为固化剂。本发明的环氧树脂灌封料可用于各种电子元件的灌封、封装,除了具有固定、防潮、防腐、防伪等作用外,还能在高温下承受高压,是一种用途更为广泛的灌封料。
改性环氧树脂灌封料及其制备方法。该材料由A液与B液构成,A液包括聚氨酯预聚体改性的环氧树脂、有机蒙脱土、填料、及其它助剂,B液包括固化剂与促进剂。该灌封料具有低毒、浸润性好、填充量高,其固化物具有低的线膨胀系数、良好的耐候性与韧性;该灌封料制备工艺简单,性能优异,适用于工作温度范围较宽的电器元件的灌封。
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