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集成电路封装用脱模料/磁性材料湿法成型脱模剂/脱模剂

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脱模剂的组合物:该组合物包含溶剂;硅氧烷树脂、橡胶或流体;以及任选地,催化剂、共溶剂或同时二者,其中所述溶剂是挥发性硅氧烷。还提供一种在模具上涂布一薄层连续涂膜的方法。该方法包含把溶剂、硅氧烷树脂或硅橡胶或硅氧烷流体和,任选地,催化剂、共溶剂或同时二者组合起来,以形成脱模剂组合物;将所述脱模剂组合物涂布在或涂布到模具上,并任选地固化所述组合物,其中,所述溶剂是挥发性硅氧烷。

脱模剂:它包括有下述组分:硬脂酸,乳化硅油,乳化剂,防冻剂,碱金属化合物,水。具有良好的流变性和延展性。在使用方便,价格低廉,且无异味,无污染成分。所生产的成形品具有良好的品相。

磁性材料湿法成型脱模剂制备方法:提供了一种以煤油为介质,以高级脂肪酸、聚乙烯蜡或有机硅为脱模有效组分的脱模剂。与现有铁氧体磁性材料湿法成型工艺所使用的脱模剂相比,使用本新型脱模剂,煤油介质挥发后脱模物质能够均匀的分布在模具表面,显著改善了磁性材料坯料脱模效果,制品表面精度高、光洁度高。本脱模剂不含有多环芳烃溶剂,在使用中没有污染,也不会对操作人员的健康造成损害,是一种环境友好的脱模剂。本脱模剂的制备方法简便、经济,适合大规模工业生产。

集成电路封装用的脱模料:具体地说是清理大规模集成电路封装过程中方便脱卸模,减少模具上的残余物,保持模具清洁的材料,属于大规模集成电路生产中的辅助材料。其主要取合成橡胶,加入天然/合成蜡、硅粉、有机过氧化物,经搅拌均匀,在常温下混炼,当混合物形成均匀胶体后排料;将上述混炼胶体经压延机压平、开片制成胶体条成品。能降低粘在模具表面的玷污物的粘着力,吸附已渗透进固化橡胶片表面的玷污物;使用的原材料成本低;不需使用引线框;能提高生产效率;可将清模的材料和脱模的材料分开,实现两全其美;无需预热;无需室温固化;脱模方法简易、高效、无环境污染(无味无烟)。

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