电子胶：由基础树脂、固化剂、阻燃剂、填充剂和助剂组成，其中基础树脂采用改性聚丙烯醇复合物，固化剂采用改性聚硫醇脲复合物，阻燃剂采用十溴化合物，填充剂采用活性二氧化硅，助剂主要包括偶联剂、消泡剂、流平剂、锌粉、色料。其生产工艺流程为：1基础树脂合成，2固化剂制备，3电子胶复配。本发明的电子胶，用于电子元件厂、整机厂、计算机房、实验室、医院等，具有无尘、无缝、无菌、防静电、耐冲击等优点；用于电子元器件的生产、装配，具有耐压高、散热好、阻燃性佳、耐温高、不逆变等优点，是一种高性能的化工产品。
以上全套技术资料优惠价280元：包括所有项目的配方、工艺流程、施工规范等。
