环氧类双组分型高分子软性封装胶：属于环氧类高分子装饰及封装材料领域，本发明提供了该类材料的制备方法及配胶和成型工艺，用本发明方法制得的软性封装胶可用于标牌装饰、印制线路板和元器件的软性封装。用于标牌装饰可以替代进口的聚氨酯类软性胶，用于印制线路板和元器件的软性封装也可替代进口料。印制板和元器件经封装后，使其一体化，可大大提高封装器件在恶劣条件下的工作稳定性。
环氧树脂封装胶粘剂及用途:涉及一种封装胶粘剂载体及其制备方法,该封装胶粘剂载体包括以下组分:低分子量酯,硝化纤维素,硝化纤维素。与现有技术相比,本发明具有与低玻粉的调和更加均匀,比以前的密封胶更加有利于保持内部真空,蒸发时间短,温度要求低等特点。
纳米氧化锌改性的有机硅封装胶的制备方法,属于光电器件的封装材料技术领域。本发明方法的要点是:首先配制一定浓度的表面处理剂即硅烷偶联剂溶液,用硅烷偶联剂改性纳米氧化锌,然后将经过改性的纳米氧化锌填加入有机硅胶中,即制得有机硅封装胶。本发明中纳米氧化锌的加入量与有机硅胶两者的质量比为(0.01～0.15)∶100。搅拌混合后,再加入少量固化剂和催化剂,继续搅拌混合均匀,最终制得纳米氧化锌改性的有机硅封装胶。本发明方法制得的有机硅封装胶,其导热率可提高6～38%,折光率可以提高0.1～4.5%,光学透明度大于95%。
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