复合包裹型ZnS∶Cu/Cu.Mn电致发光材料制备方法：电致发光材料是在粒径为15μm～30μm的球型晶态ZnS∶xCu.yMn电致发光材料的颗粒表面包覆了非定型氧化铝致密包裹层。氧化铝包裹层的重量为ZnS∶xCu.yMn电致发光材料重量的4％～8％。氧化铝包裹量的60％～80％由液相化学沉积包覆方法完成，20％～ 40％由金属有机化合物气相化学沉积包覆方法完成。本发明采用液相包覆和气相包覆相结合的工艺，对电致发光材料表面液相包覆，气相封闭，以获得成本低的多重致密包覆的ZnS：Cu/Cu.Mn电致发光材料，减少因水分子作用导致的ZnS∶Cu/Cu.Mn电致发光材料发光失效。
晶态电致发光材料制备方法：属于电致发光无机材料科学领域。晶态电致发光材料，一般表示式ZnS：xCu·yMn，粒径尺度d#-[90]＝30～68μm，制备方法包括激活剂与助剂的混合溶液的配制，激活剂为CuCl#-[2]，CuSO#-[4]，CuBr#-[2]，MnCl#-[2]的一种或多种，助剂为NaCl，MgCl#-[2]，BaCl#-[2] 的一种或多种，混合溶液与ZnS粉体混匀，再加入固体硫粉末，混合料装入高纯氧化铝坩埚内，于1100℃～1150℃保温2.5～3.5小时，自然冷却，得发光材料半成品，再进行二次烧成，得产品。本发明电致发光材料具有大颗粒圆球状结构，并具有晶格形态完整，发光中心清晰的特点，可用于生产高亮度长寿命交流电致发光器件领域。
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