介质玻璃粉及其制造方法，其玻璃重量百分比含量如下：ＰｂＯ，６２．５－７２．８，ＺｎＯ，９．０－１２．３，Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］其余量，其制造步骤包括：配料，１１５０℃－１２５０℃高温下熔制；轧片、清洗、烘干、加入硬脂酸类盐和蒸馏水进行研磨，通过筛选，获得０．５－５μｍ介质玻璃粉，其特点是化学、物理性能稳定，介电性能良好，玻璃颗粒分散，适用于交流等离子体显示屏的制作。
用于调制介质浆料的无铅玻璃粉制造方法：它至少是由氧化钡（ＢａＯ）、氧化硼（Ｂ＜ｓｕｂ＞２＜／ｓｕｂ＞Ｏ＜ｓｕｂ＞３＜／ｓｕｂ＞）、氧化锌（ＺｎＯ）、氧化钠（Ｎａ＜ｓｕｂ＞２＜／ｓｕｂ＞Ｏ）及氧化钾（Ｋ＜ｓｕｂ＞２＜／ｓｕｂ＞Ｏ）经熔化、粉碎而制成的颗粒体；该无铅玻璃粉的制造方法包括按照成分及重量配比称取原料；将所称取的原料充分混合；将混合后的原料熔化；将熔化后冷却的混合料辊轧成有裂纹的玻璃片；最后将玻璃片研磨为粉状，并过筛。各组分中不含有能够对环境造成污染及危害的物质，也不含有贵重金属，其成本低廉，便于操作使用。
一种稀土元素掺杂无铅低熔封接玻璃粉，在Ｖ↓［２］Ｏ↓［５］－Ｐ↓［２］Ｏ↓［５］－Ｓｂ↓［２］Ｏ↓［３］玻璃粉中添加混合稀土氧化物，基础玻璃氧化物总量与混合稀土氧化物的重量份数比为１００∶０．００１３～１０，优选１００∶０．３～６．０；所述混合稀土氧化物为镧、铈、钇和钕各自氧化物按重量份数比Ｌａ↓［２］Ｏ↓［３］０．００１～５．０∶ＣｅＯ↓［２］０．１～１０．０∶Ｙ↓［２］Ｏ↓［３］０．００１～８．０∶和Ｎｄ↓［２］Ｏ↓［３］０．００１～６．０组成。本发明采用混合稀土和其他氧化物掺杂改性技术，既降低了玻璃的熔封温度，节约能源、提高生产效率，也提高了玻璃的化学稳定性，还降低了玻璃的膨胀系数；能够直接对电子元器件进行无毒、无污染封接，可以实现连续化的大规模工业化生产。
一种与金属或合金封接用无铅低熔点玻璃粉及其制备方法，该玻璃粉含有Ｐ↓［２］Ｏ↓［５］、ＺｎＯ、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］、ＳｉＯ↓［２］、ＭｇＯ、ＭｎＯ↓［２］、Ｌｉ↓［２］Ｏ、ＷＯ↓［３］、ＣａＦ↓［２］、Ｎａ↓［２］Ｏ、Ｋ↓［２］Ｏ和ＣａＯ组分，其制备方法，包括步骤：（１）依重量百分比称取各原料并进行充分混合，制成混合料；（２）将所述的混合料在１０００℃～１３５０℃下熔化３０ｍｉｎ～２ｈ；（３）熔化的玻璃液冷却固化，制备成玻璃体。该玻璃粉具有较好的热膨胀系数、软化温度和化学稳定性，而且制备工艺简单，操作方便，成本低，适合于玻璃、陶瓷、金属、半导体等的封接玻璃，特别适用于金属或合金为钼组、钨组金属或者柯伐合金的封接，在无铅化方面具有很强的竞争力，具有广泛的市场发展前景。
一种无铅低熔点低膨胀系数封接玻璃粉及其制备方法，封接玻璃粉包括必要组分Ｂｉ↓［２］Ｏ↓［３］、Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］，调节组分ＺｎＯ、ＳｉＯ↓［２］中的一种或一种以上。制备包括：（１）配制混合料；（２）混合料加入石英坩埚，熔制；（３）将熔制好的玻璃液倒入水中，再用球磨机磨成粉末；（４）测量热膨胀系数和封接温度。该玻璃粉具有低的溶化温度、膨胀系数和软化点，较好的化学稳定性、流动性、封接气密性，而且制备工艺简单，可用于钼组、钻组电子玻璃与钨、钼、可伐合金的封接，可以和一切在此温度和膨胀系数相符的玻璃、陶瓷、金属封接，封接性能良好。
一种低熔点无铅硼磷酸盐封接玻璃粉及其制备方法。包括质量百分比为６０～７０％基础玻璃和质量百分比为３０～４０％填料，基础玻璃粉的组成为：Ｒ↓［２］Ｏ１０～２０ｗｔ％，其中Ｒ为Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］２０～５０ｗｔ％，Ｐ↓［２］Ｏ↓［５］３０～５０ｗｔ％，ＭＯ５～２５ｗｔ％，其中Ｍ为Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｎ和Ｎｂ↓［２］Ｏ↓［５］０－２０ｗｔ％。该类封接玻璃粉的特征在于较低封接温度４５０～５５０℃，化学稳定性好，特别适合于玻璃、陶瓷以及玻璃和金属之间的相互封接。
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