实用电镀技术荟萃（共二册）580元
目 录
第1章 绪论
1．1 概述
1．2 分类和应用
第2章 沉积原理
2．1 概述
2．2 镀液体系
2．3 电结晶过程
第3章 工艺参数
3．1 概述
3．2 电位与电流分布
3．3 镀液与工艺选择
3．4 阳极
3．5 表面完整性
第4章 工艺流程
4．1 概述
4．2 工艺流程
4．3 前后处理与有关工艺
第5章 电镀溶液
5．1 概述
5．2 单体镀层
第6章 合金镀层
6．1 概述
6．2 铜基合金
6．3 锌基合金
6．4 镉基合金
6．5 锡基合金
6．6 镍基合金
6．7 贵金属合金
6．8 三元合金
6．9 四元合金
第7章 复合镀层
7．1 概述
7．2 复合镀原理
7．3 复合镀工艺
7．4 复合镀层
第8章 电铸
8．1 概述
8．2 模芯
8．3 电铸
8．4 脱模
第9章 化学镀
9．1 概述
9．2 化学镀原理
9．3 化学镀溶液
9．4 化学镀合金
9．5 化学复合镀
第10章 其他镀覆方法
10．1 概述
10．2 浸镀和接触镀
10．3 刷镀
10．4 机械镀
10．5 高速镀
10．6 复合多层薄膜
第11章 化合物和半导体材料的沉积
11．1 概述
11．2 阴极上化合物的形成
11．3 半导体合物的沉积
11．4 金属间化合物的沉积
11．5 超导体料的电镀制备
11．6 元素半导体
11．7 电泳和有机物的沉积
11．8 表面着色
第12章 质量监控
12．1 概述
12．2 质控要求
12．3 检测方法
12．4 电脑应用与最优化
第二册
提供相关系列技术配方、操作工艺集锦。
