溶胶型硅片抛光剂：提供了一种电子工业领域的基础材料，此材料的特点在于适用于超大规模集成电路的半导体器件上，抛光精度高，且使用方便。此溶胶型硅片抛光剂的最佳配方为：多晶硅还原炉尾气冷凝回收液９９．２５％，表面羟基化添加剂０．１２５％，凝胶转化溶胶添加剂０．５％，稳定活化添加剂０．０２５％，调节ｐＨ添加的量以ｐＨ值达１２．５为准。
液态蜡粘接剂:它由三氯乙烯、松香和增塑剂,按比例在常温常压下配制而成。用它可把硅片粘在抛光载体上,在50℃、12kg/cm2的压力下抛光时硅片不移动,抛光后载体冷却至-5℃时,粘在抛光载体上的硅片很容易取下。用三氯乙烯蒸汽很容易将硅片上的液态蜡洗净。适用于大规模抛光硅片生产线上使用。
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