用于铜制程的化学机械研磨液组合物：其包括：一酸性铜研磨液，它包括第一水性介质、第一研磨粒子、第一氧化剂、第一酸类及第一有机添加剂；及一酸性钽研磨液，它包括第二水性介质、第二研磨粒子、第二酸类及第二有机添加剂。其中：相对于上述铜研磨液全部重量而言，上述第一研磨粒子、第一氧化剂、第一酸类及第一有机添加剂的含量分别为1 -30wt％；1-10wt％；0.001-5wt％；0.001-1wt％；相对于上述钽研磨液全部重量而言，上述第二研磨粒子、第二酸类及第二有机添加剂的含量分别为5-30wt％；0.001-2wt％；0.001-0.3wt％。当使用上述本发明的化学机械研磨液组合物以两阶段方式进行化学机械研磨时，可得到高研磨效率、低刮痕、低喋陷及磨蚀的效果。
铜电镀溶液及铜电镀方法：其可用来进行铜电镀，以填入一半导体基底上介电层内的介层窗中。此铜电镀溶液包括一含铜的电解质，一加速剂，以及作为抑制剂的乙二胺四乙酸(EDTA)。可改善铜电镀的填沟能力，避免介层窗内产生空隙。
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