铁金属基底的化学镀铜：一种连续金属拉丝方法，其中将铁金属拉伸穿过多套模具，其中通过将金属丝传送穿过一种应用输送装置的镀液槽，在金属丝两个拉伸阶段之间，通过化学镀铜步骤，对该金属丝进行在线涂镀，该输送装置包括与该镀液槽中溶液接触的铁金属部件，该镀液槽装盛有一种包含铜离子、溴离子、水可溶润滑剂和抑制剂化合物的一种水溶液，使该铜镀层沉积在该铁金属表面上。也描述了一种处理组合物，以及一些干或液体浓缩组合物。
无甲醛化学镀铜方法及该方法中使用的溶液：其处理包括将钯或钯-锡催化剂沉积到树脂基材上，然后用含有铜离子和还原剂的无甲醛化学镀铜溶液处理所述在其上面沉积了催化剂的树脂基材，其中在所述催化剂沉积处理后不需要催化剂的加速处理。因为即使没有以一个单独的过程进行催化剂的加速处理，本发明方法都可在短时间内在树脂基材上形成铜薄层，因此通过本发明方法显著地提高了铜-树脂复合材料的生产率。
电解镀铜的方法：该方法适用于形成填充的通孔而不会损害沉积物的光亮度。在该方法中，在过渡金属氧化物的存在下进行镀铜。
镀通孔的无甲醛电解厚铜制造方法：其是将镀通孔的带入一无须使用甲醛的制造方法，其主要是将一电路板钻孔后，以调整孔壁上紊乱的电荷至均匀一致的电荷排列，同时使板面铜箔产生均匀的微粗糙现象；再加入一胶体触媒活化剂于导通孔的孔壁上，使其附着于孔壁上；将孔壁上的原子清除，只留下钯原子或铜原子的其中之一；将含硫原子化合物固着于孔壁上的钯原子或铜原子之上，以增加孔壁的导电性；以及将被覆性优良的镀铜液镀于孔壁上，以达导通电流的效果。
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