基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用介质浆料：它由固相组分和有机粘结剂组成，二者的比例(重量比)为(70～90)∶(30～10)。固相成分为SiO#-[2]-B#-[2]O#-[3]-Al#-[2]O#-[3]-CaO系微晶玻璃；有机粘结剂中各组分配比(重量比)为：柠檬酸三丁酯、1，4-丁内酯、硝基纤维素、氢化蓖麻油、卵磷脂。本发明的制备工艺为：A、制备微晶玻璃粉：按配比将原料在混料机中混合均匀后置入高温电炉熔炼，水淬，球磨；B、配制有机粘结剂； C、将微晶玻璃粉和有机粘结剂按比例置于容器中搅拌进行轧制即得成品。
基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用导电浆料：由固相成分和有机粘结剂组成，固相成分与有机粘结剂的比例(重量比)为(70～90)∶(30～10)，所述固相成分中银钯复合粉与微晶玻璃粉；银钯复合粉中钯粉与银粉的粒径小于2μm；本发明的制备工艺为：A、制备微晶玻璃；B、调制银钯复合粉；C、配制有机粘结剂；D、浆料调制：将银钯复合粉、微晶玻璃粉按比例配制固相成分，并将固相成分、有机粘结剂按比例置于容器中搅拌分散后进行三辊轧制，测试浆料粘度，粘度范围为100～150±20Pas(RPM75)。本发明具有可焊性好、方阻低、与介质浆料及电阻浆料相容、焊点机电完整性良好等优点。
基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用电阻浆料：它由固相组分(银钯复合粉+微晶玻璃粉)和有机粘结剂组成，二者的比例(重量比)为(60～80)∶(40～20)，所述固相成分中银钯复合粉与微晶玻璃粉；银钯微粉中钯粉与银粉的粒径均小于2μm；所述的微晶玻璃为SiO#-[2]-B#-[2]O#-[3]-Al#-[2]O#-[3]-CaO-Bi#-[2]O#-[3]系微晶玻璃。本发明的制备工艺为：A、制备微晶玻璃粉；B、按比例调制银钯复合粉；C、配制有机粘结剂；D、浆料调制：按比例配制固相成分，并按固相成分∶有机粘结剂＝(60～80)∶(40～20)(重量比)的比例将原料置于容器中搅拌分散后进行三辊轧制。
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