电铸模仁表面硬度提升方法：藉由于玻璃基板之曲面微结构表面以真空溅射镀膜方式镀上一层金属导电薄膜，再以化学方式于金属导电薄膜上沉积一化学镍层，最后以电铸方式于化学镍层上形成一电铸镍层，而由金属导电薄膜、沉积金属层与电铸镍层共同形成金属模仁，以达到提升模仁表面硬度的功效。
电铸模仁快速增厚的方法：其是将基材置于电铸槽中，使基材表面经过电铸形成一第一电铸层；将一第一增厚材结合于第一电铸层远离于该基材的一面上，而第一增厚材与该一电铸层、该基材则组成一结合体；并于该基材与该第一电铸层分离后，至少由该第一电铸层与该第一增厚材组成一模仁。
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