用于电子产品表面贴装用的高黏附力无铅焊锡膏：该无铅焊锡膏含有一种与焊剂混合的Sn-Ag-Cu-Bi-Ni基无铅焊锡粉。该焊剂基本上由树脂(例如改性松香树脂、失水苹果酸树脂)、触变剂(改性氢化蓖麻油、脂肪酸甘油酯)、溶剂(十一醇、2-甲基-己二醇)、活性剂(丁二酸、四丁基氢溴酸胺)组成。所述的焊剂还可以含有由苯并噻唑、苯并三氮唑、苯并咪唑等的一种或一种以上成分组成的铜缓蚀剂。本无铅焊锡膏有明显的黏附力增大的效果，而其焊接性、印刷脱模性没有改变。
电子工业用焊膏：由合金焊粉与焊剂组成。焊剂包括树脂、溶剂、流变调节剂、活化剂、稳定剂。为了提高焊膏的润湿性，活化剂选用含氟羧酸或含氟羧酸酯类有机化合物，为了提高焊膏的保存稳定性，稳定剂选用杯芳烃化合物。此外，焊剂中还可以加入含氟表面活性剂，以进一步提高焊膏的保存稳定性。
用于焊锡膏的焊剂组合物：其含有松香型树脂、活化剂和蜡，一部分松香型树脂被乙氧基含量为４６－５０重量％的乙基纤维素替代。一种用含有焊剂组合物的焊锡膏焊接的组件电极部分被焊剂残渣覆盖。因此，可以消除过去发生的由于存在露珠或者附着灰尘引起的可靠性的下降。
无铅焊锡膏：该焊锡膏含有一种与熔剂混合的Ｓｎ－Ｚｎ基无铅焊锡粉。该熔剂含有至少一种芳香族羟基羧酸，所述的芳香族羟基羧酸选自在间位含有一个羟基的芳香羧酸（例如３－羟基－２甲基苯甲酸）和含有至少两个羟基的芳香羧酸（例如二羟基萘甲酸或者二羟基苯甲酸）。所述的熔剂还可以包含脂肪族羟基羧酸（例如羟基油酸）。
焊锡膏:包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Ｚｎ的基于Ｓｎ的无铅焊料粉末的焊锡膏：其可防止在软熔焊接过程中焊料球和空隙的形成，并显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入异氰脲酸或它的卤代烷基酯。包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Ａｇ或Ｚｎ的基于Ｓｎ的无铅焊料粉末的焊锡膏也不显示粘度改变，并且显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入水杨酰胺化合物
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