低熔点稀土氧化物增强复合无铅钎料焊膏：涉及到电子封装钎焊材料技术，特别涉及到适用于钎焊电子元件以及需要高可靠性封装无铅钎料焊膏制备方法。特征是以钎剂作为载体，利用其粘度使得添加物稀土氧化物在搅拌作用下能够均匀分布。先将钎剂与稀土氧化物增强颗粒进行混合搅拌。然后再将无铅金属粉末加入到该钎剂中，利用机械混合的方法搅拌均匀，最后得到复合钎料焊膏。效果和益处是该工艺简单易行，复合钎料具有优异的力学性能，导电性能，组织稳定性，可靠性好。具有广泛的应用前景，可用于电子产品的封装，可以用于光学等需要高性能领域的封装。
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