钎料膏:为防止Sn-Zn系合金钎料膏发生老化，０．５—５wt％的一种由环氧乙烷加入到环己胺中所获得化合物，优选与０．５—５wt％的聚氧乙烯烷基胺一起添加至所述钎料膏的钎剂中。
颗粒增强的SnCu基复合钎料膏制备方法：钎料膏包括颗粒状SnCu基复合钎料和市售钎剂，其中颗粒状SnCu基复合钎料由市售颗粒状SnCu钎料和在颗粒状SnCu基复合钎料中体积百分比为1-5％市售颗粒状增强体组成，颗粒状增强体为尺寸在0.5-5μm之间的Ag或尺寸在1-10μm之间的Cu。其制备方法包括以下步骤：将尺寸在0.5-5μm之间的Ag或尺寸在1-10μm之间的Cu的颗粒状增强体和市售钎剂混合5-10min，混合均匀；再加入颗粒尺寸在20-46μm之间的市售颗粒状SnCu钎料混合10-20min。与传统SnCu钎料膏相比，钎焊性能有所改善，剪切强度和蠕变抗力大大提高，制备简单，成本低廉，适于抗蠕变性能好、尺寸稳定性要求高的电子产品的无铅化生产。
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