导电膏:是一种非金属导电膏技术方案是采用具有良好导电性能的石墨,碳纤维或石墨纤维材料作为导电载体,加入粘合剂,固化剂和填加剂在一定温度下搅拌均匀组合构成的非金属导电膏。采用的粘合剂可选用树脂类和油脂,类均都可以,固化剂可选用乙二胺、氧化钴、高锰酸钾,填加剂可选用碳沫。由于采用石墨、碳纤维或石墨纤维为导电载体,此材料具有导电好、散热好、耐高温、耐腐蚀、自润滑,非磁性的特点。
镍粉、导电膏、以及使用它们的多层电子元件:一种平均颗粒尺寸为0.05到1.0μm的镍粉,其特征在于:该镍粉在其表面上具有镍的薄氧化层并具有0.3到3.0wt%的氧含量,以碳与单位重量的镍粉的重量比率计,每比表面积1m2/g的镍粉中的碳含量为100ppm或更少。当将该粉末用在用于形成多层电子元件的内部电极层的导电膏时,其能在粘结剂去除工艺后降低残余的碳含量,由此可获得具有优异电特性和高可靠性的多层陶瓷电子元件,在该多层陶瓷电子元件中形成连续性优秀的电极层而不降低电子元件的强度和电特性也不产生结构缺陷。
以上全套技术资料优惠价280元:包括所有项目的配方、工艺流程、施工规范等。