氧化铟锡专用银浆料

氧化铟锡专用银浆料制造方法：该银浆料包括以下组分及含量(重量百分数)的原料：金属银粉、高分子树脂、添加剂、溶剂；该银浆料的制造方法包括载体的配制、银浆的配制、银浆料的生产等工艺步骤。与现有技术相比，可以使导电银浆料的体积电阻极低，与ITO膜的附着力、欧姆接触性能得到很好的改善，与氧化银浆与介质层、发光层和绝缘油墨的结合性能大大提高，并改善了银浆料的丝网印刷性、表面硬度、抗侵蚀性、环境使用寿命等性能。 

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