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铟锡氧化物靶材与高密度铟锡氧化物靶材

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高密度铟锡氧化物靶材制造方法:用于制造透明导电薄膜的溅射用高密度氧化铟锡(ITO)靶材及其制造方法,其特征为:具有较高的密度,相对密度大于98%;成分均匀。其采用金属铟和金属锡为原料,用化学共沉淀法制造ITO粉,然后将ITO粉经热压成型,得到的压块经加工研磨后,制成ITO靶材。这种靶材可以用来制造透明导电薄膜。


铟锡氧化物靶材的制备方法:包括铟锡混合盐溶液的制备、溶液的均相共沉淀、沉淀物的煅烧、氧化物脱氧、冷等静压、热等静压等步骤,其特征在于:所述的均相共沉淀的添加剂为柠檬酸或酒石酸;煅烧是将沉淀物在温度、氧气浓度的条件下,于隧道窑中进行;脱氧是在温度300-600℃,氢气流量1-3立方米/小时,反应时间15-60分钟,脱氧率控制6-20%的管式炉中进行;冷等静压二次成型的压力和保压时间分别是80-120MPa、1-5分钟和150-200MPa、5-10分钟;热等静压是将坯件置于具有隔离材料的包套中,在热等静压机中进行烧结。主要用于液晶显示。

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