用于在互连金属和电介质存在下去除阻隔材料的抛光液：按重量百分数计，它包括过氧化氢、至少一种选自硝酸、硫酸、盐酸和磷酸的pH调节剂、用于降低互连金属去除速度的苯并三唑抑制剂、表面活性剂、平均粒径小于50纳米的胶体二氧化硅以及余量的水和附随杂质，所述pH调节剂将所述抛光液的pH值调节至小于3，在沿晶片法向上的抛光垫压力小于15kPa的条件下进行测定，所述抛光液具有至少3∶1的氮化钽对铜选择性、至少3∶1的氮化钽对TEOS选择性。
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