用于硅晶片的精抛液,由复合磨料、表面活性剂、螯合剂、PH值调节剂和去离子水组成,各种成分为:复合磨料;表面活性剂;螯合剂;PH值调节剂;去离子水为余量。其中复合磨料由水溶硅溶胶与AL2O3或CEO2的水溶胶复合构成,二者重量比为4∶1;其粒径范围为10NM～60NM。本发明所制备的精抛液优点是:磨料粒径小,抛光后晶片表面无损伤;复合磨料抛光速率快,且流动性好;采用有机碱作为PH调节剂,无钠离子沾污;采用非离子型表面活性剂,使磨料和反应产物容易从片子表面去除,容易清洗。
一种用于砷化镓晶片的精抛液,由磨料、表面活性剂、PH值调节剂、螯合剂和去离子水组成,其特征在于:采用纳米级磨料,如水溶硅溶胶或金属氧化物AL2O3、CEO2或TIO2的水溶胶,其粒径为10～60NM;所占重量百分比为10～40%;抛光液PH值范围为3～6,PH调节剂为盐酸、硝酸、柠檬酸和乙酰水杨酸中的一种或其组合。本发明的优点是:该精抛液采用纳米级磨料,对晶片无损伤;由于精抛液呈酸性,因此容易清洗金属离子沾污;且抛光速率快,平整性好。
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