免洗可成膜性水基型助焊剂

免洗可成膜性水基型助焊剂：这种水基型助焊剂含有以重量计：水溶性热固型树脂、活化剂和去离子水，其中活化剂由表面活性成分、有机酸和醇类助溶剂组成。该水基型助焊剂应用于微电子焊接生产中，可消除有机型溶剂助焊剂带来的污染和安全问题，又可免去清洗工序，并可在线路板表面形成一层有一定附着力的非水溶性膜，起到防潮防湿的保护作用，有效地提高了电器产品的绝缘稳定性。 

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