用于生产软性印刷电路板覆盖膜的粘合剂：包含主剂、硬化剂和硬化触媒，主剂由环氧树脂、增韧剂、磷化合物主触媒、填充剂、分散剂和溶剂组成。将粘合剂涂布于塑料膜上，经热合制得软性印刷电路板的覆盖膜，该覆盖膜具有较强的粘合性，且可有效的抑制溢胶现象，提高了软性印刷电路板产品的质量。
无硅阻燃型快速固化柔性电路覆盖膜制备方法：它的主要成分是：溴化环氧树脂如EX-48，在覆盖使用中有阻燃性；液体酚醛环氧树脂如F-51或F-44，在覆盖膜使用中可增加初粘力，提高耐热性；反应活性高、加工工艺好、耐高低温性、粘度小的环氧树脂如TDE-85，在覆盖中减少溢胶，易于涂布，有耐高温高强度高粘接性，丙烯酸酯共聚物反应形成共聚物弹性体，在覆盖中起增韧性作用；快速固化剂——二氨基二苯砜或二氨基二苯甲烷，在覆盖中形成快速固化体系，氢氧化铝，三氧化二锑作为覆盖膜填料，甲苯/丙酮1∶1使用，可保证胶液稳定性，降低溶剂挥发点。本覆盖膜粘结强度能满足要求，并且具有无硅阻燃的特点。
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