高性能镀银铜粉方法：该方法是将酸洗后铜粉分散在含有分散剂的溶液中在一定温度及搅拌条件下加入一定浓度用有机胺类化合物络合的硝酸银溶液，反应完成后经水洗，过滤分离，真空干燥，获得镀银铜粉，银含量在4.5-30％(重量比)之间。与现有技术相比具有导电稳定，导电率高的特点，粉末体积电阻率可达2×10#+[-4]Ω.cm，可广泛用于导电胶，导电或导静电涂料及各种有导电或导静电需要的材料领域。可节约银30 -70％，是一种新型的导电复合粉末。
镀银铜粉的制备方法。该方法是在用银氨溶液制备镀银铜粉时使用螯合萃取剂,其与生成的Cu2+形成螯型化合物并进入有机相中,防止[Cu(NH3)4]2+吸附于铜粉表面阻碍置换反应的继续进行,可一次性制得具有常温抗氧化能力的镀银铜粉。用本发明制得的镀银铜粉表面光滑、表层银分布均匀,具有优良的抗氧化性和导电性,可广泛应用于制备导电涂料、导电胶、导电塑料。
低温浆料用镀银铜粉的制备方法,属表面处理技术领域。该方法将铜粉球磨至D50为10～20ΜM,酸洗除氧化层后再用去离子水将铜粉洗至中性,加水、分散剂搅拌均匀,向铜粉料浆中滴加多元络合剂络合的酸性含银溶液进行无氰化学镀银反应,反应完成后进行清洗、表面改性、干燥和过筛处理得到银含量在20～45%之间的低温浆料用镀银铜粉产品。本发明具有镀银效率高、镀层均匀、工艺简单、生产成本低等优点。本发明制备的镀银铜粉的体积电阻率为2～3×10-4Ω·CM,在低温电子浆料领域可部分或完全替代纯银粉。
化学镀银铜粉及其化学镀液和化学镀的方法,所称的镀银铜粉银包覆率10～95%,在镀银层中含0.5～1.2WT%的稀土金属铈或/和镧或/和钇等。其化学镀液包括硝酸银水溶液、甲醛乙醇溶液和稀土硝酸盐水溶液三个独立的组分。其化学镀的方法是铜粉经洗涤后依次进行超声敏化和超声活化处理,最后依次加入化学镀液中的三个组分进行超声化学镀。本发明利用稀土的改性作用,提高了镀液的稳定性和铜粉表面的催化活性以及银离子的还原活性,银的包覆率可据用途需要在10～95%之间调节,镀银层分布均匀、表面光滑,有较高的导电率和抗氧化性。
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