化学镀银液: 银具有良好的延展性和导热性，所以镀银广泛应用于仪器，仪表和电子工业中。被抛光的镀层具有极强的反光性，故镀银层可作反光镜，餐具及工艺品等装饰性镀层。本镀液镀层纯度高，故其导电，导热性均优于电镀层，还可用于非金属电镀的导电层。
新型微碱性化学镀银液,包含0.01～20G/L的银离子或银络离子、0.1～150G/L的胺类络合剂、0.1～150G/L的氨基酸类络合剂以及0.1～150G/L的多羟基酸类络合剂,本发明提供的微碱性化学镀银液可以克服目前国内外流行的酸性化学银工艺存在的咬蚀铜线、侧腐蚀、盲孔难上银、焊球气孔(VOID)及焊接强度低的缺点;经该镀银液施镀所得的银层具有高抗蚀性、低接触电阻、无电迁移、高焊接强度及打线强度的特点,并且镀件在焊接时焊料不会产生气泡。
无氰镀银电镀液,其包含有开缸剂、补充剂和氢氧化钾溶液,所述开缸剂包含有如下原料:硝酸银、异烟酸、三亚氨基二磷酸铵、醋酸钾,余量为纯水;所述补充剂包含有如下原料:丙三醇与环氧乙烷合成,低聚合度聚乙烯亚铵,醋酸钾,异烟酸,余量为纯水。由此制成的电镀液不含氰化物、重金属等有害物质,并且成本低廉、使用效果好。
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