化学镀锡：可在各种金属表面及非金属表面上施镀，沉积速度快，无厚度极限。
铜及铜合金的化学镀锡液,使用上述化学镀锡液,铜及其合金只需经4-8分钟化学镀锡处理,就可简便、快捷地在其表面获得光亮、平整、不会产生锡须的具有一定厚度的锡层。本发明不仅适用于敷铜或铜合金的线路板,也适用于其它铜材的镀锡防腐等。
化学镀锡溶液,组分包括硫酸亚锡或氯化亚锡、浓硫酸、次亚磷酸钠、盐酸吡硫醇、4,4′-(2-吡啶亚甲基)二苯酚、SCHIFF碱、聚乙二醇6000、脒基硫脲等。该镀锡溶液用在钢铁、铜或铜合金材料表面置换镀锡,其工作温度为20～65℃,施镀时间为30～90秒,镀层厚度0.45～1.42ΜM,常温下镀液可稳定保存90天以上。
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