铜或铜合金非电镀镀锡的方法：从甲磺酸和含锡、含络合剂的电解质中通过沉积锡对铜和铜合金进行非电镀镀锡的方法。通过所描述的方法，形成可以焊接的耐用锡层，同时，该锡层能防止基体金属的释放，本发明公开了电解质具有至少一种加入的外来金属以在锡层内形成扩散阻挡层。
亮锡－铜合金电镀液制备方法：为一种能在宽电流密度范围内形成明亮电镀膜的锡／铜合金电镀液，该电镀液是一种无氰电镀液，包含有机磺酸、有机磺酸的二价锡盐、有机磺酸的二价铜盐、一种分散剂和一种增亮剂；本发明还提供一种锡/铜合金电镀液的制备方法，它包括使底物与电镀液接触，在底物上加一个电势，使之成为阴极，从而使锡／铜镀在所述电极上。
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