封装用黄金导线的制造方法及其成品

封装用黄金导线的制造方法及其成品：它的制造步骤为：１）先将非纯金材质的盘元予以抽拉处理，使盘元线经缩减成为１μm—５００μｍ范围内的极细心线。２）再对心线进行电镀作业，使心线表面均匀镀有０．０２５μｍ—２５ μｍ的一层纯金镀层。３）进而通过检验，形成封装用黄金导线。从而，材料成本降低３０％。 

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