导电用复合铜粉及复合铜导体浆料的制备方法：工艺流程是：制备超细铜粉→ 铜粉表面改性→配制电子浆料→烧结浆料→生产成品，本发明在超细铜粉表面沉积一层银合金而成为复合粉末，在浆料配制中加入还原剂，成为复合浆料；本发明与传统的银浆料相比，在空气中直接烧结不会发生氧化问题，不需氮气保护气氛，可以在一般采用的烧结炉中进行，省却了氮气发生装置及附属的设备投资，且导电性能相当，投资少，见效快，方法简单易行，可以大规模生产，显著降低了生产成本。
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