湿法清洗背面金属铜的方法：属于集成电路制造工艺技术领域。目前金属铜已逐步取代金属铝而成为主要金属连线材料，金属铜淀积工艺包括离子化物理气相淀积(PVD)工艺淀积铜仔晶层，和电化学镀(ECP)铜工艺。而这些方法不仅电镀到晶圆片正面表面上，而且背面也淀积或电镀了一薄层金属铜。在离子化PVD，电化学镀金属铜等工艺步骤之后必须将背面金属铜清洗去除干净才能向后续工序流片。本发明提出了一种新的采用酸性水溶液添加氧化剂混合溶液清洗工艺技术，具有非常好的清洗效果。
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