雾化铜粉氧化改性的生产方法：它是将原料铜粉粉末颗粒松装在舟皿或传送带上，在450－750℃经氧化使粉末产生一定的烧结来加速氧化过程，在脆性氧化膜内造成较大的应力，使颗粒氧化膜内产生大量的微裂纹及结构缺陷，造成氧向颗粒内部渗入和扩散的通道，大大加速铜粉的氧化速度及深度，从而显著地改变铜粉颗粒形状及内部结构。最后制成的铜粉，其松装密度为1.1－2.8g/c m#+[3]，流动性＞35秒/50g，压坯强度为12－18MPa。该方法采用的设备及工艺筒单，易于控制和进行规模生产，成本低，对环境污染小，且可大量节能。
氧化还原高强度铜粉的制造方法：其特点是，将电解铜雾化为铜粉，并在高于500℃的氧化气氛下烧结成块，然后高速破碎，并将金属铜与铜氧化物剥离，将破碎物进行风力分级，再将金属铜与氧化物分离，分离后的氧化粉末于250℃以上还原为金属铜粉，再将铜粉破碎、分级、抗氧化处理、合批包装。本发明投资小，成本低，生产周期短。
废铜为原料化学法制备微米级超细铜粉的制备工艺：将废铜溶于氨水和酸；通过鼓入空气，产生CuOH沉淀，再将其分离、酸化，得到铜粉和副产品；原料广泛易得，工艺方法简单，无污染。
超细铜粉制备技术：超细铜粉制备的陶浆元片电容器，在５００—７００℃空气中直接烧结不被氧化，导电性达１０#+[－３]—１０#+[－５]Ω／Ｖｍ#+[２]，粒径０．１—３０μ之间随意控制，粒径分布窄。采用以醇类为溶剂的含活泼氢化合物为还原剂的液相法工艺生产超细铜粉，反应温度0—２５０℃，压力０．１～１．０ＭＰａ，用含表面活性剂的水和醇两次洗涤，真空干燥得产品。该产品广泛用于宇航、微电子等工业，制备元片电容器、瓷基集成线路板（ＰＣＢ）等。
电磁屏蔽导电涂料用铜粉的制备方法：它采用乙二胺四醋酸钠盐为螯合分散剂，进行铜、银置换反应，以酒石酸还原微量银离子，使银沉积在铜粉表面，经过滤、干燥，制得的镀银铜粉再用钛酸酯和脂肪酸酯混合溶液处理，制得多层结构导电铜粉。该铜粉电阻值为０．３Ω（万用电表内阻为０．３Ω），它具有含银量低、镀覆均匀、屏蔽电磁波干扰效果好等特点。广泛用于制备导电涂料、导电粘合剂和导电塑料。
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