低固含量免清洗助焊剂：主要由己二酸、丁二酸、表面活性剂、乙醇和异丙醇等为原料，以一般的常规生产工艺制备而成。本发明助焊剂可焊性好，固含量低，焊后无残留，离子污染度小，无腐蚀，干燥度好，表面绝缘度高，各项技术性能指标优于电子工业部免清洗助焊剂监测标准技术要求，并且价格低。
无卤素非松香型低固含量免清洗助焊剂：本发明为印制板波峰焊或浸焊用免清洗助焊剂，特别是采用了低固含量、无卤素、非松香体系，即由有机酸类活性剂、烃、醇或酯类成膜剂、醚、酯或萜烯类助溶剂及醇类溶剂组成，其可焊性好，焊点饱满、均匀，焊后印制板具有高的绝缘电阻，无腐蚀性，离子残留量极低，不需清洗即可达到美国军标ＭｉＬ-Ｐ-２８８０９对离子净度的要求。适用于邮电通信、航空航天、计算机和彩电电调等各种印制板的波峰焊或浸焊生产线，可满足发泡、喷淋等多种涂布方式。
无卤素低固含水基免清洗助焊剂：由有机酸类活化剂，脂肪酸酯类润湿剂，醇、醚类助溶剂和去离子水组成。本发明无卤素低固含水基免清洗助焊剂设计科学，配制合理，具有以下优点：不含卤素，可焊性好，焊后残留物少，无须清洗，绝缘电阻高，用去离子水作溶剂，基本不含VOC物质，是环保型助焊剂，且不易燃烧。
以上全套技术资料优惠价280元：包括所有项目的配方、工艺流程、施工规范等。
