镀金件的新颖溶金液和溶金方法：它是使用含有ＣＮＳ#+[－]—Ｆｅ#+[＋＋＋]离子的酸性体系溶金液，它的溶金过程包括：１）配制含有ＣＮＳ#+[－]—Ｆｅ#+[＋＋＋]离子的溶金液，２）调节该溶液酸度，把ｐＨ值调在０．５到６．０左右，在温度８０－１００℃下与镀金件反应，３）把反应后的溶液与基体分离洗涤，含金液可用金属铁置换，４）把置换后的沉淀与溶液分离，沉淀送去提粗金粉，溶液氧化再生返回使用。本方法操作安全、毒害少，可保留镀金件基体，溶金快，成本低。
无电浸镀金溶液：其组成包括硫代硫酸根合金(Ⅰ)络合物,硫代硫酸盐,硫脲,pH调节剂和稳定剂.镀液的镀金速率和镀液稳定性可与惯用的含氰离子的镀金溶液媲美.镀液可用较少量的还原剂,此外由于镀液中不含氰离子因此使用也较安全。
无氰刷镀金溶液：为解决以往有氰刷镀金的有毒和污染问题,选用亚硫酸盐或硫代硫酸盐与多齿配位基的脂肪胺或醇酸类合成金的多元铬合物.用于对不解体器物进行修复,或对无法进行槽镀的器物进行表面处理。
无电解镀金液：提供能够以单步工序形成密合性良好、且有孔度低的均一的金镀膜的无电解镀金液。该无电解镀金液通过置换反应得到的金的析出量是15μg/cm#+[2]以上，其中含有：可由金氧化的还原剂和与该还原剂同种或不同种的、可由基底金属氧化的还原剂。
非电解的镀金液和方法：提供非电解镀金液和使用这些电镀液的电镀方法。该非电解镀金液液，含有 (i)水溶性金化合物，(ii)配合剂，使镀金液中的金属离子稳定，但不引起镍、钴或钯大量溶解在镀金液中，和(iii)聚乙烯亚胺化合物。当要电镀的材料经受这种镀金液时，通过控制引发反应之后立即进行的置换反应速率可以减小要电镀材料表面下的底基金属的腐蚀，并且提高底基金属和沉积金膜涂层之间的粘合性。
不被镍置换的镀金溶液：当镀化学镍的基体不通直流电时，基体在镀金溶液中不会置换出结合力不好的金层，从而可提高在镀化学镍基体上镀金层的键合力。本发明的水基镀金溶液含有：氰化亚金钾、磷酸盐、亚硫酸盐、草酸盐，和任选的氰化钾、EDTA盐、焦亚硫酸盐、硫脲。镀金溶液的使用条件为：镀液温度55-60℃，pH值7.5-10；电流密度0.04-0.5A/dm#+[2]，所使用的电源为直流电源或脉冲方波直波电源。
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