锡铅铋合金镀层

锡铅铋合金镀层：它适用于机械电子产品及其它金属制品表面上。主要技术特征是它在锡铅镀覆层中引入一定含量的铋元素，构成锡铅铋合金镀层，且按Sn#+[2+] 为84.5～96.5％、Pb#+[2+]为3～15％、Bi#+[3+]为0.2～0.5％的重量百分比构成锡铅铋合金镀层。具有在产品存放时，能有效消除晶须的生长和低温同素异形变化，提高产品的长贮性能等特点。 

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