非金属表面滚镀的方法：公开一种化学滚镀的工艺方法，解决了在尺寸较小的非金属材料制件表面进行批量化学镀的问题。在本发明的方法中，待镀件在能转动滚砂桶中或用喷砂为动力使待镀件翻滚的喷砂桶中粗化。经过粗化预处理的待镀件，在能转动的滚镀桶中化学沉积银、铜或镍。这样，不但可以进行批量加工，而且有利于提高镀件表面的化学反应速度，金属沉积速度，并且改善了镀层的性能。
非金属电镀工艺：是一种可以成功地在各种非金属材料制品上电镀铜、银、金等金属的新型电镀技术。它是采用一种非金属制品上先涂覆一层防腐胶，再涂覆导电涂料，使制品表面形成一层导电层，然后直接进行电镀的方法。它可以在各种塑料、陶瓷、石膏、泥陶、水泥、砖瓦、石头、人造石等各种非金属制品上进行电镀，极大地拓宽了电镀应用的领域。
非金属盘镀层：是一种涂敷非金属基底的方法，包括下列步骤：在基底上沉积一个附着加强膜；处理该附着加强膜，使该膜具有催化性；和在该附着加强膜上形成一个外涂层和钝化涂层。所得涂层的非金属基底可以包含任何一些用作内基底的材料，例如氧化物、氮化物、磷化物、碳化物，玻璃，陶瓷，及其混合物。所得基底可应用于任何类型的数据存储与检索。
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