无化学镀孔金属化工艺—黑孔化方法：涉及印制电路板孔金属化工艺，一种无化学镀孔金属化工艺——黑孔化方法。本发明属于印制电路板制造工艺领域。其工艺流程是在印制板电镀前进行黑孔化处理，使其孔壁上涂覆上一层黑孔化膜，然后经干燥、去膜处理，再进行电镀铜工序。本方法与化学镀孔金属化工艺相比具有可靠性高，工艺流程简单，黑孔化液无毒，无味，无腐蚀，减少污染，用水量少，节省铜及贵金属，成本低的效果；本方法安全可靠，便于生产中大量使用；本方法特别适用于小孔、高密度的印制电路板制造工艺。
印制线路板直接孔金属化的前处理溶液及方法:涉及电镀前处理液，特指一种对印制线路板的孔进行直接电镀的印制线路板前处理溶液及制备方法。其通过吡咯，苯胺等单体在掺杂物、氧化剂以及表面活性剂的存在下，发生氧化聚合反应后，得到导电性聚合物，分离导电性聚合物，在水中进行再分散即可得到所述电镀前处理液。本发明不采用活性化处理和化学镀铜，稳定性良好，并且与以往的钯—锡胶体工艺不同，生产工艺流程缩短，节约了大量的贵金属，降低了生产成本。另外，使用本发明的前处理溶液，可以进行后续的直接电镀，所以省略了化学镀工艺，因此，不存在由化学镀工艺带来的络和剂或甲醛等污染问题，同时也改善了操作环境。且导电性高分子胶体的粒子大小通过反应易于控制。
聚四氟乙烯印制板孔金属化工艺前的处理方法，根据聚四氟乙烯印制板的特点和化学反应原理，在孔金属化工艺前增加了一项NH4HF2和HCl的前处理，其工艺配方为：氟化氢胺50～100g/L、盐酸80～130ml/L。其工艺条件为：温度15℃-30℃；处理时间：3min-15min；采用本发明可有效地除去聚四氟乙烯印制板孔壁上暴露的玻璃纤维，使孔壁形成微观粗糙的表面，改善了孔壁的状态，增加了孔内的润湿性，可以提高有胶体钯溶液的活化效果，保证化学沉铜的进行，同时增加沉铜层的附着力。
或镁或其合金基高散热孔金属化印制线路板及其制造方法，本发明所用的金属板材为铝或铝合金板、镁或镁合金板，在金属基板钻孔后于金属板上采用阳极氧化的方法形成一层绝缘膜。在绝缘膜上化学镀铜并形成铜层，印制线路，最终制成印制线路板。本印制线路板散热良好，可以实现小孔金属化的单、双面电路互连互通，特别是印制线路板上安装的元件发热并需要散热的设备更适用。
非导体表面金属化的方法：其目的在应用于双面及多层印刷线路板的改良制程方面，可藉由取消传统添加平整剂制程步骤，并同时采用胶体钯活化剂及离子钯活化剂，利用其具有催化化学铜槽的沉铜反应特性，而使非导体表面(如：孔壁处)的沉铜更均匀，提供一种容易控制、可靠性佳的非导体表面金属化方法。
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