电力电容器绝缘瓷套低温自催化镀镍、镀铜工艺：系瓷套表面金属化技术.早先,电力电容器绝缘瓷套金属化一直采用传统的被银工艺.本发明是对绝缘瓷套进行预处理后,再采用低温自催化镀镍、镀铜的方法达到绝缘瓷套金属化.本发明以镍、铜代银,节省了大量的贵重金属白银;镀层均匀致密,耐磨性好,附着力强,易于焊接;提高劳动生产率31倍;原料成本仅为被银工艺的5%.施镀不需或稍需热量,大大降低了能耗。
无引线瓷介电容局部化学镀镍或铜方法：是对介电陶瓷，特别是无引线瓷介电容局部表面涂抹或印刷一层具有催化特性的有机载体浆料。该浆料经干燥，高温活化后，可直接化学镀镍或铜，结果在瓷介电容局部表面形成一层附着力高，介电性能好，容易焊接的金属层。用所述的局部化学镀镍或铜工艺，可提高劳动生产率３倍，原料成本仅为原来的１５％，并且可节省大量贵金属白银。
钛合金零件化学镀厚镍的方法：主要包括装夹、除油、水洗、除膜、活化、预镀镍、化学镀镍，特点是使用本发明研制的除膜、活化溶液，在常温条件下，使钛合金表面得到除膜，活化，其除膜、活化时间均缩短到2-5分钟，使用本发明研制的化学镀镍溶液，在控制pH为4.5-5.5，温度为 85℃-95℃搅拌条件下，能够在钛合金基体上单槽一次性镀出厚度为50μ m-150μm的镍磷合金镀层，镍磷合金镀层含磷量在8％-11％之间，结合力好，耐磨性强，耐蚀性好；经过热处理后镀层硬度可达HV500-1000；镀液沉积速度快，并且通过补加镀液主要成份，镀液可连续使用，延长了镀液的使用寿命，本发明工艺稳定，操作方便，投资少，可以对新制零件进行镀覆，也可以用于易磨损零件的修复。
单槽法镀多层镍工艺：其利用多波形电镀电源，采用一种镀镍溶液在单个电镀槽中进行电镀。其所用的镀镍液可以是瓦特镀镍液，半光亮镀镍液或光亮镀镍液。本发明的镀多层镍工艺不仅工艺简单，节约成本，而且所得镀镍层的抗腐蚀能力和抗疲劳强度都得到提高。
铁氧体音频磁头光亮镀镍工艺：包括依次由化学粗化、敏化、活化、中和、碱性化学镀镍、光亮电镀镍的铁氧体音频磁头表面处理工艺路线以及铁氧体音频磁头表面金属工艺化方法，即化学粗化的溶液组成与工艺条件：三氧化二铬，98％的硫酸，40％的氢氟酸，粗化溶液温度为室温，时间为30～60s；敏化：氯化亚锡， 37％的盐酸，敏化溶液温度为室温，时间5～10min；活化：氯化钯，酒石酸钾，37％的盐酸，活化溶液温度为室温，时间5～10min；碱性化学镀镍：硫酸镍，次亚磷酸钠，酒石酸钠，氯化铵，氟化氢铵， pH值8.5～9.5，电镀温度50～70℃，时间20～30min，添加剂为十二烷基硫酸钠；糖精。
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