无铅焊料1：其配方为：Ｚｎ，Ｂｉ，Ｃｕ，Ａｌ，Ａｇ，其余为Ｓｎ。上述配方的无铅焊料是通过二步熔炼法制成的，在第一步熔炼中将易于氧化的Ｚｎ、Ｂｉ、Ａｌ和Ｃｕ在隔绝氧气的环境下熔炼成中间合金，然后在第二步熔炼中再将其余的元素与中间合金一起熔炼成最后的产品。通过其独特的配料及配比以及独特的二步熔炼法，使获得的焊料保留了现有焊料良好的机械性能，其延展性可与含铅焊料相当，消除脆性，其熔点更接近含铅焊料Ｓｎ－３７Ｐｂ的熔点，同时，本焊料的成本的低廉。
无铅焊料2：当于熔融状态下在其中浸渍铜线的线圈端头而使用它时，其相当少地容许铜浸出，该焊料包括：Ｃｕ，Ｃｏ，任选Ｎｉ和剩余部分的Ｓｎ，并且具有４２０℃或更低的液相线温度。该焊料还包括至少一种选自Ｐ，Ｇｅ和Ｇａ的抑制氧化的元素，其总量为０．００１－０．５质量％，和／或作为改善可湿性的元素的Ａｇ，其量为０．０５－２质量％。
无铅焊料3：含有Ａｇ，Ｂｉ，Ｃｕ，Ｐ，ＲＥ，其余为Ｓｎ。本发明的无铅焊料具有熔点低、抗氧化性能及可焊性能优良的特点，并具有明显的经济效益，适用于插件波峰焊、浸焊以及回流焊。
具有优越性价比的无铅焊料：其特征在于含有（按重量％）：Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｃｕ，余量为Ｓｎ和不可避免的杂质。该焊料不含有害物质Ｐｂ，其熔点和熔化区间与现有的Ｓｎ－Ｐｂ合金极为接近，且具有优良的抗氧化性能。该焊料显示出优越的性价比，与现有焊接设备和工艺有良好的相容性。
无铅焊料粉末、无铅焊料膏及其制备方法：制备了包括能够形成一种金属间化合物，以及一种无定形相和一种未反应相的两种或多种金属的无铅焊料粉末。这种无铅焊料粉末能够通过机械研磨而获得。进一步，本发明的无铅焊料膏是通过将所述粉末与一种焊剂混合而制成的。
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