用于电子元器件焊接及表面封装的通用无铅焊料：涉及一种低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏，由Zn,Bi,Nd和Sn组成;低熔点锡锌无铅焊料合金制成的焊膏,在焊料颗粒表面覆有0.1～10μm的Sn或Sn合金;具有降低合金的成本和熔炼要求,简化了熔炼工艺,提高了抗氧化性,提高了该合金焊膏的保存稳定性,焊料熔炼工艺简单等优点。
电子元件焊接用的无铅焊料合金，其特征在于：各种合金元素的重量百分比如下：锌为5～10％，镓为0.1～5％，稀土元素为0.1～1％，余量为锡。本发明优点是合金成本低，熔点接近传统 Sn-37Pb焊料，不仅使抗氧化性有较大提高，润湿性能也较好，并且力学性能优良，无毒，无污染，综合性能优良，可满足电子工业，特别是家用电器等无铅钎料应用领域的要求。
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