泡沫铅－锡合金镀层中化学铜镀层的电解退除方法：其特征是将含铜镀层的泡沫铅－锡合金放入硫酸钠、硫酸，采用铜板作阴极的条件下的电解除铜槽液中，进行电解除铜，简化了无铜泡沫Ｐｂ－Ｓｎ合金电极板栅的制作方法，操作起来简便、易行，制作费用成本较低，而且一次性投资少。制作出的无铜泡沫Ｐｂ－Ｓｎ合金电极板栅重量轻，与相同几何尺寸的Ｐｂ－Ｓｎ合金板栅比较，重量减轻７０％，比表面积是传统板栅的４－５倍。
锌基合金上铜、镍、铬金属镀层的一种电解退镀的新方法：退镀溶液包含有硫酸、酒石酸钾钠、硝酸钠、对硝基苯酚、甲酚、硫脲、添加剂８２５、氯化铁、十二烷基苯磺酸钠等．在槽液温度为２０°－６０℃，电流密度为１０－５０安／平方分米的条件下，以工件为阳极，锑铅合金板为阴极进行退镀，到电流为零时，镀层完全退除．采用这种方法可以使铜、镍、铬镀层一次性快速退除，而对基体金属没有腐蚀．退镀后，可以直接进行再电镀．所得到的铜、镍、铬镀层，质量良好。
用碳铵溶液电解退除铁基体铜、镍镀层的方法：包括退铬、水洗、电解、水洗、分检的工艺流程。其特征是在纯的碳铵溶液电解时，向退镀溶液中加入钠或铵的硫酸盐，氯化物及酒石酸盐等添加剂。属轻工业系统电镀行业“退镀”工艺。它针对退除铁基体上镍、铜层主要困难是需要其脱落的镍不易溶解，而要求不受腐蚀的基体铁又易溶解的特点，根据镍、铜及铁的化学特性和电化学有关理论，利用碳铵（ＮＨ－［３］—ＣＯ－［２］—Ｈ－［２］Ｏ系）溶液进行电解退除镍和铜镀层，完全达到预期的效果。克服了其他退镀法毒性大、溶液寿命短、成本高、不便回收金属，腐蚀铁基体等缺点，而又具有设备简单，不污染环境，适应性强等优点。
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