电镀锡铋合金稳定剂：其基本组成为：聚乙二醇水溶液、维生素C水溶液、次亚磷酸钠水溶液。上述电镀锡铋合金稳定剂的制备方法，将次亚磷酸钠溶于水中，在搅拌下加入维生素C；将聚乙二醇溶于热水中，然后冷却到室温；在搅拌下把聚乙二醇溶液加到次亚磷酸钠和维生素的溶液中即得所需电镀锡铋合金稳定剂。所得电镀锡铋合金稳定剂，可以除去或减少溶液中的游离氧，防止Sn2+被氧化为Sn4+且稳定剂中被氧化的组份如维生素C在阴极上被还原后继续循环使用，从而提高镀液的稳定性。
电镀锡铋合金镀液：其基本组成为：SnSO#-[4]或SnCl#-[2]30～60克/升合金镀液、络合剂400～ 600毫升/升合金镀液、稳定剂80～120毫升/升合金镀液、光亮剂10～20毫升/升合金镀液、铋盐0.25～5克/升合金镀液。本发明还提供了电镀锡铋合金镀液的制备方法，将SnSO#-[4]或 SnCl#-[2]在搅拌下加入pH为0.5～1的水中；再将所得溶液在搅拌下加入到络合剂中，静置后加入活性炭处理，然后加入稳定剂，在搅拌下加入铋盐，调节pH值到4～5，在搅拌下加入光亮剂，然后加水到1000毫升，混合均匀即得所需电镀锡铋合金镀液。本发明所得电镀锡铋合金镀液，由于其内含有络合剂、稳定剂和光亮剂，不仅可避免Sn#+[2+]的氧化和水解，而且可根据需要得到半光亮或全光亮的锡铋合金镀层。
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