无铅软钎焊料-1:所述焊料具有三种基本组成形式,即以锡SN为基底,按重量百分比计,还包含0.1%～3.0%的铜CU和0.01%～0.5%的金AU,或者还包含0.1%～3.0%的铜CU和0.01%～0.5%的铂PT,再或者还包含0.1%～3.0%的铜CU和总份量为0.01%～0.5%金AU、铂PT。在所述焊料中还可进一步加入按重量百分比计含量不高于4%的银AG和/或IN铟。所述的无铅软钎焊料抗氧化性能好,有效避免了二次焊接时的堵孔现象;且制造方法简单,易于在工业上实现。
无铅软钎焊料-2,其特征在于它由下述重量百分比的组成:Ag 0.1～0.49%、Cu 0.01～1.5%、Ce 0.01～1.0%、P 0.001～0.05%、Ga 0.001～0.05%和Sn余量,该焊料具有具有抗氧化能力强、晶粒细化和成本低的优点及效果。
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