去除铜籽晶表面氧化膜及增强铜层黏附力的前处理工艺：在铜互连技术中，籽晶层表面的氧化是一个严重影响铜镀层质量及铜互连线稳定性的因素。目前去除CuO的方法，有的很容易损伤籽晶铜本体；有的则容易造成籽晶层退火，铜层变粗糙，影响镀层质量，均有很大缺陷。提出一种去除铜籽晶层表面氧化膜及对籽晶层前处理的新工艺，具体是通过施加并调节阴极电流、阳极电流，控制镀液温度和硅片转速，依靠镀液中的H+去除籽晶层表面的CuO，保护铜籽晶层本体。在不损伤铜基体的前体下，有效去除CuO，并增强镀层和籽晶层之间的黏附力，从而减轻铜布线中的热应力诱导失效。
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