电焊保护剂:主要应用在用堆焊法取出断坏在工件孔中的丝锥及精细焊接工艺中。其组分特点是,选用高熔点的无毒固态材料,硼酸盐和硫酸盐,将三者均匀混配而成。使用本保护剂,保证堆焊法,省工、省力、减少消耗,方便地将断坏丝锥从丝孔中取出,既不损坏丝孔又不损坏工件。同时使用在精细焊接中,能保证焊缝细小。
有机可焊保护剂制作方法的前处理液,适用于印制电路板(PCB)制造过程中完成表面处理工序的抗氧化作业。该处理液由不少于两种的苯并咪唑衍生物、不少于两种的取代羧酸铵盐和去离子水共同配制而成,其中苯并咪唑衍生物的用量为0.005%~0.25%,取代羧酸铵盐的用量为0.05%~0.5%。本发明的前处理液能显著改善铜表面的反应活性,调节后续OSP的沉积反应,改善最终OSP涂层的致密性及疏水性,因此能显著提高印制电路板在存储过程及高温使用条件下的抗氧化能力,满足电子装配厂对印制电路板的优良可焊性要求。
以上全套技术资料优惠价280元:包括所有项目的配方、工艺流程、施工规范等。