化学作用强、去除速率快、无污染、无划伤、易清洗且成本低的超大规模集成电路多层铝布线碱性抛光液：抛光液成分组成如下：pH值调节剂、硅溶胶、表面活性剂、氧化剂、去离子水。为碱性条件下强络合、强化学作用的方法，在压力一致的情况下，表面各处化学反应和研磨速率一致性好，同时选用高浓度小粒径SiO2溶胶作为抛光液磨料，解决了Al2O3磨料硬度大易划伤、易沉淀等诸多弊端，加入醚醇类活性剂，加速铝线表面反应物和生成物的质量传递，现了高速率，低粗糙，低成本。
用于大规模集成电路多层布线中钨插塞的抛光液：其特征在于：抛光液的组分如下：磨料，乙二胺四乙酸四(四羟乙基乙二胺)，氧化剂，表面活性剂，去离子水。将上述各组分逐级混合，搅拌均匀即可。磨料为硅溶胶，其加入量视硅溶胶的浓度选择配比。该抛光液中以乙二胺四乙酸四(四羟乙基乙二胺)作为pH值调节剂、缓冲剂和螯合剂，以不含金属离子的过氧化物为氧化剂，对抛光设备无腐蚀，后清洗简单；可有效降低金属离子沾污，抛光表面效果好，从而提高器件的可靠性。该抛光液污染小、利于环保，成本低、应用广泛。
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