在硅片上镀铜的新方法

在硅片上镀铜的新方法：该方法是在含铜盐的氢氟酸溶液中，在硅片表面引入铜晶种作为催化剂，进而进行镀铜。由于铜的自催化作用，可以快速地引发化学镀镀液中铜离子的还原，使得还原出的铜快速地沉积在基底的表面上，得到牢固、光亮和均匀的铜镀层。本方法操作简便，价格低廉，同时又提高了铜膜的纯度和导电性能。

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