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| 化学镀(Electroless plating)也称无电解镀或者自催化镀(Auto-catalyticplating)，是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的一种镀覆方法。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。目前，化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。 化学镀银液，采用该化学镀银液镀出的产品镀层质量好、效率高，且镀液的使用寿命长。 有益效果：本技术采用硝酸、硝酸银、氨基酸、邻羟基苯甲酸、螯合剂、金属氢氧化物、乳化剂制备了化学镀银液，氨基酸、螯合剂、金属氢氧化物、乳化剂等之间具有较好的协同作用，采用本技术制备所得化学镀银液镀出的产品镀层质量好，镀银效率高，镀液的寿命较长，长达6个月，可广泛应用于五金、电线板、PCB板等表面化学镀银。 技术资料费380元，含生产配方、工艺流程等。 |
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